ANSYS Electronics Suite 2021 R1

ANSYS Electronics Suite 2021是一款全球领先的电子和电磁仿真软件解决方案，可帮助您在设计新的电气和电子产品时可以更加的快速和节约成本；软件还在电磁场、电路、系统和多物理仿真的设计过程中全部实现自动化，让你的产品可以更加的完美无缺！如果你是产品的设计师便可进行快速的仿真设计，期间不必把时间浪费在制作和高成本的原型测试上！无论是计算机芯片、PCB、手机、汽车中等各行各业只要涉及到电子组件以及整个通信系统，本软件都能帮助您设计更好的产品。并且，新版的ANSYS Electronics Suite 2021更是将2D、3D物理分析与系统、电路仿真集成到一个单一框架中；尤其是现在电子产品的任何组合都可以插入到该单元项目中，比如您可以将不同的设计类型组合到一个项目中，其原理图可在不同的场求解器模型中随意连接，并且高级系统模型现在可通过3D EM和SPICE电路分析相结合的动态链接来创建！此外，利用新版软件强大的功能，无论是多么复杂的项目工程师们现在都能高效的进行管理；还可以利用不同的分析工具来分析这些项目以达到预测其电子产品的运行状态！

安装破解教程

1.在本站下载好数据包后，进行解压得到镜像文件将其进行加载，得到安装程序“autorun.exe”,选择“ Electronics Suite”！

2.稍等片刻进入安装向导点击“next”进入下一步

3.点击“yes”来同意相关许可协议

4.选择安装位置，默认安装在C磁盘

5.当要求许可时，选择我有一个新的许可文件选项

6.点击浏览选择文件夹中的ansyslmd.lic

7.由于软件的数据很大安装过程可能需要一些时间请耐心等待

8.当安装完成后即可直接退出安装向导
9.将crack中的EM文件夹复制到安装目录中，点击替换目标中的文件，默认安装路径C:\Program Files\AnsysEM

10.创建系统环境变量
(1)打开“控制面板”
(2)依次点击“用户账户”-“用户账户”，直至到达这一页面

(3)点击窗口左侧的“更改我的环境变量”链接，控制面板将弹出窗口如下

(4)点击窗口中段的“新建”按钮，此时将弹出一个“新建用户变量”窗口如下

(5)输入要创建的变量名以及要分配给它的变量值。
变量名：ANSYSLIC_DIR
变量值：指向\Shared Files\Licensing（默认路径C:\Program Files\AnsysEM\Shared Files\Licensing ）

11.运行“ SolidSQUADLoaderEnabler.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中

12.最后重新启动计算机，运行软件即可直接进入软件免费使用咯

ANSYS Electronics Suite 2021新功能

1、通用电子桌面
-机械和EMIT设计类型的商业发布
-云增强功能：
。多步骤作业提交
。自动提取报告数据
。增强的耐用性和可用性
-在“属性”窗口中编辑设计设置的能力
-增强的Minerva集成，包括直接项目访问
-在optimetrics中集成optiSlang设置（仅适用于Windows）
-新的3D建模器方向小工具
-支持Linux SLURM调度程序
-在使用VPN连接和断开连接时自动使用回送地址以提高可靠性
-能够在独立实用程序中计划，提交和监视作业
-新的菜单命令可在求解前验证参数设置
-网络数据资源管理器中增强了可用性和工作流程
-Proxy3D组件（测试版）
-增强了面向对象的属性脚本（测试版）
2、HFSS
-性能改进：
。改进的迭代求解器
。多种来源的设计提高了性能
。能够禁用保存自适应通过优化文件
-SBR+设计的改进：
。能够可视化目标设计中的链接源几何
。支持复合源
。汽车雷达的特点：
..参数化天线阵列
..FMCW在距离多普勒解决方案中
。增强近场激励和后处理
。混合仿真中的链接天线阵列源阻塞
-FEM3D组件网格组件（测试版）
-用于3D组件阵列的新自动航空箱区域
-嵌入式元素图案导出
-单面壳单元场图
-远场的方位角，仰角和斜角
-振幅渐减和子阵列的有限阵列工具包增强功能
-在混合瞬态求解器中支持色散端口
-防止网格方法回退的选项
-在自动S参数导出中抑制伽玛，Zo的选项
3、HFSS 3D布局
-性能改进：
。改进的迭代求解器
。改进了具有多个端口的设计的性能
。能够禁用保存自适应通过优化文件
-支持加密的3D组件
-Q3D DC点，用于具有3D组件的设计
-FEM 3D组件网格组件
-改进了用于引线键合创建和编辑的对话框
-改进了IC模式啮合
-支持软件包定义和IDF
-在GDS导入中支持未加密的iRCX技术
4、SIwave
-支持Granta材料库
-对于具有大量端口的设计，改进了SYZ求解器性能
-差分网络的新时域串扰扫描
-新的集成DDR向导（测试版）
-提高了RLCG提取的鲁棒性
-改进了CPM和Voltus模型的处理
-可视化入射波方向的选项
-能够指定电容器和IBIS库目录的位置
-能够从电子设备中运行Icepak模拟
5、Maxwell
-新型A-Phi瞬态求解器的商业发布
-完全旋转模型的部分网格和解决方案的商业发布
-支持随温度变化的铁损曲线
-从XYZ数据集中支持空间变化的材料特性和温度
-将Litz线模型扩展到RL矩阵解决方案
-能够创建平均损失的现场图
-能够在涡流解决方案中参数化自适应频率
-增强了电动工具箱的工作流程和性能
-能够输出瞬变电磁力进行运动
-支持基于元素的体积谐波强制涡流解决方案
-在3D实数矩阵解决方案中支持GPU加速
-能够指定最小和最大非线性迭代
-支持系统耦合中与时间有关的激励和运动
-新型3D AC传导求解器（测试版）
6、Motor-CAD
-导出Maxwell（2D/3D）自定义DXF几何
-使用Maxwell用户定义的基元来定义带有参数化元素的发夹线圈
-基于优化比例的几何
-力分析改进
-使用Maxwell求解器作为电磁选项进行行驶周期分析
-热端绕组建模改进
7、Icepak
-在Twin Builder中生成LTI ROM模型的新功能
-网络流程图的新流程链接和改进的工作流程
-改进的网格划分自动化和工作流程
-增强并发区域划分
-能够通过PCB组件导入IDF数据
-新的快速Optimetrics选项可复制网格和求解器输入
-扩展EM损失的能力
-能够在3D布局的链接中包含介电损耗
-导出求解器监视器和残差数据的新功能
-新的动态热管理控制（测试版）
8、Mechanical
-电子桌面的第一个商业版本
-Windows和Linux上完全集成的工作流程和解决方案
-能够建立和求解热模拟和模态模拟
-EM损耗与HFSS，Maxwell和Q3D提取器耦合
-电机的旋转流体边界
-能够与Icepak中计算的传热系数关联
9、Q3D提取器
-用于CGsolver的PRIME网格选项的商业版本
-改进了CG直接求解器的性能
-用于AC-RLsolver（Beta）的新的均匀电流电路端子
10、电路图
-在电路设计中集成功率模块特性分析工具
-增强了到现场求解器的动态链接的效率
-单端设备的AMI模型支持
-在L和C模型中增加了寄生元素
-在countour地块中对眼图测量的新支持
-将SPISim SPro功能集成到Network Data Explorer中
-为SPISim添加了Nexximasdefaultsimulator
-新的SPISim COM功能，包括PowerSum，有效回波损耗（ERL）
-状态空间拟合（Beta）中改进的DC无源性保持
11、EMIT
-电子桌面的第一个商业版本
-改进的HFSS和HFSS 3D布局耦合链接
-增强了原理图编辑器的工作流程和可用性
-改进的自动化和脚本API
-支持从经典EMIT导入项目
12、Twin Builder
Modelica工作流程增强：
-支持Modelica软件包创建和库管理
-支持扩展现有的Modelica模型
-增强了对图形注释的支持
-更快地加载Modelica库和许多其他Modelica可用性增强
ROM和ROM Viewer的增强功能：
-在Dynamic ROM Builder中支持字段可视化
-静态ROM Builder支持几何参数变化
-新的Response Surface ROM工具包
-线性参数可变（LPV）ROM的UI
-对静态ROM查看器的增强
-在Twin Builder内部进行仿真时支持3D可视化
电池和电动汽车垂直：
-执行故障模式和影响分析（FMEA）的工具包
-用于FMU导出的电动机等效电路工具包
-电池向导的改进
-新的EV动力总成库
-东芝组件库作为ACT扩展
导出，部署和数字孪生：
-在Twin Deployer中支持原理图创作，Python块和模拟结果浏览器
-导出Twin项目以进行示例部署，并使用DTDL进行Microsoft Azure Digital Twin部署
-与全包工具耦合FMU增强了互操作性
-支持从Simulink中为Twin Builder导出FMU（固定步骤）
-在Linux上改进了FMU和Twin Builder Fluent组件的编译
-改进了Fluent中flsim适配器的UI
支持企业工作流程：
-将Minerva集成到Twin Builder中
-Twin Builder中的optiSLang集成

功能模块

1、HFSS
模拟3D全波电磁场，以精确设计高频和高速电子元件。HFSS提供基于有限元，积分方程，渐近和高级混合方法的强大求解器技术，以解决微波，射频和高速数字挑战。
2、ICEPAK
Icepak为电子热管理设计提供CFD仿真。Icepak预测IC封装，印刷电路板，电子组件/外壳，电力电子等中的气流，温度和热传递。
3、Maxwell
一款全面的电磁场仿真软件，用于设计电机。
执行器，变压器和其他电气和机电设备。麦克斯韦可以解决静态，频域和时变电磁场和电场。
4、Q3DExtractor
Q3DExtractor为设计电子封装和电力电子设备的工程师提供2D和3D寄生参数提取。
5、SIwave
Slwave是一个专门的设计平台，用于电子封装和PCB的电源完整性，信号完整性和EMI分析。
6、Desktop
Desktop是电磁，电路和系统仿真的首要统一平台。HFSS，Maxwell，Q3D Extractor和Simplorer内置于Desktop中，可作为这些工具的通用前置和后置处理器。

使用帮助

内置电路组件包括从晶体管到传输线的各种有源，无源和分布式设备模型，包括源和探头。为了支持系统级混合仿真，电路设计可以包括内置的系统级行为模型，包括混频器和放大器模型。从示意图编辑器中可以轻松访问所有内置组件。

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